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Twin
하나의 Reflow에 두개의 독립적 시스템 구현으로
공간 활용 극대화 및 생산성 증가- - PCB TOP/BOTTOM 개별 프로파일 구동으로 혼류 생산 구현
- - 일반 Reflow 대비 생산성 최대 2배
- - 전/후면 구동중에 부분적인 PM 가능
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Dual
두개의 컨베이어 장착으로 동일한 프로파일에서
생산성을 두배로 향상- -Single Lane 대비 생산성 최대 2배
- - 전/후면 컨베이어 개별 또는 동시 구동
- - 최대폭 400mm 대응
- - 고객의 Needs에 맞춰 고정축 배치
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PSA 내장형
Reflolw 내부에 질소발생기를 Built-in으로
내장함으로써 획기적인 공간 디자인 실현- - PSA를 Reflow 내부 장착하여 별도의 설치 공간 불필요
- - Reflow에서 원격으로 PSA를 정밀 제어 가능
- - Reflow와 PSA 연동 운전으로 에너지 약 30% 감소
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2 FMS
보다 강력해진 FMS를 두개 장착하여 Flux 회수율을
높여주어 오븐 내부를 청결하게유지- - 탁월한 flux 회수 및 쿨링 능력
- - 원터치 분리 장착
- - Spare FMS 보유 시 PM시간 단축
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반도체용
반도체 공정에 최적화된 전용 Reflow로
생산성과 품질 대폭 향상- -SECS/GEM
- - 최고의 안전 사양
- - Flip chip 공정
- - Module 공정
- - Stack 공정
- - Solder ball 공정
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편면(Single Side)
PCB TOP/BOTTOM면 70˚C 이상온도 편차로
비내열성 부품도 Reflow Soldering 가능- - Wave soldering 대체
- - Soldering 불량률 획기적 감소
- - 후작업(Repair) 감소
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LED용
LED용 대형 Board의 안정적인
프로파일 구현이가능- - Jig를 사용하는 1m 이상의 bar type LED용 board에 특화
- - Dual lane과 함께 적용 시 최고의 생산성 구현